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“厦门两岸微电子创新产业园”项目推进会

2014-10-8

1、会议名称:“厦门两岸微电子创新产业园”项目推进会议(Ⅴ)
   
   研议主题:1.基地计划可行性研究报告纲要定稿
             2.两岸(厦门)微电子创新产业园启动项目计划提案
             3.两岸(厦门)微电子产业发展基金及两岸合作示范区开发基金募集计划
             4.厦门大学福建省集成电路工程技术研究中心—碳化硅大功率器件集成技术
               与产业化推进联盟发起

2、时间:2014年10月16日(四)09:00-16:30

3、地点:厦门市火炬广场105室会议室

4、召集单位:厦门两岸微电子创新产业园计划推进办公室

5、议程:
   (1)报告:(09:00-12:00)
        ① 9:00-9:20 两岸新兴产业及新兴服务业合作示范区规划及进展现况——谢松(暂
           定),厦门火炬高技术产业开发区管委会副主任
        ② 9:20-10:00 厦门微电子产业发展的契机:厦门湾、台湾、硅谷湾区——居龙,创
           意电子公司总部副总裁,大陆首席代表,华美半导体协会理事长
        ③ 10:00-10:20 “厦门两岸微电子创新产业园”项目可行性研究的纲要报告——冯
           明宪,敏泰科技开发有限公司
        ④ 10:20-10:40 两岸微电子产业发展基金规划提案报告——王汇联,中科院微电子
           所院地合作与产业处处长
        休息:10:40-11:00
        ⑤ 11:00-11:20 厦门微电子国际人才培养计划与海峡集成电路专业人才交流基金专
           项——郭东辉,厦门大学教授
        ⑥ 11:20-11:40 “厦门两岸微电子创新产业园”起动项目:海峡台湾创新园区(暂
           定)计划提案——陈东辉,汉新国际公司
        ⑦ 11:40-12:00 厦门大学福建省集成电路工程技术中心——碳化硅大功率器件集成
           技术与产业联盟推进发起报告——冯明宪
    (2) 讨论:(13:30-15:30)
        ① 厦门两岸微电子创新产业基地项目可行性研究报告定稿讨论。
        ② 厦门两岸微电子创新产业基地启动项目讨论。
        ③ 两岸微电子产业发展基金规划讨论。
        ④ 厦门市产业发展基金/两岸合作示范区开发基金筹设方案讨论。
        ⑤ 微电子国际人才培养与海峡集成电路人才交流专项基金的合作项目。
        ⑥ 其他讨论议题
    (3) 联盟合作备忘录签署:(16:00-16:30)
        碳化硅大功率器件集成技术与产业化联盟发起合作备忘录签署——合作方

6、参会报名回执
   需要参会会员单位请填写“参会报名回执表”并发至联络人邮箱以便发给邀请函和会议资料。

“厦门两岸微电子创新产业园”项目推进会
参会报名回执
 

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7、联络人:吴老师13806036105 
   
   Email:wuliping@xmu.edu.cn
   地址:厦门软件园二期望海路39号100室



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