“厦门两岸微电子创新产业园”项目推进会
2014-10-8
1、会议名称:“厦门两岸微电子创新产业园”项目推进会议(Ⅴ)
研议主题:1.基地计划可行性研究报告纲要定稿
2.两岸(厦门)微电子创新产业园启动项目计划提案
3.两岸(厦门)微电子产业发展基金及两岸合作示范区开发基金募集计划
4.厦门大学福建省集成电路工程技术研究中心—碳化硅大功率器件集成技术
与产业化推进联盟发起
2、时间:2014年10月16日(四)09:00-16:30
3、地点:厦门市火炬广场105室会议室
4、召集单位:厦门两岸微电子创新产业园计划推进办公室
5、议程:
(1)报告:(09:00-12:00)
① 9:00-9:20 两岸新兴产业及新兴服务业合作示范区规划及进展现况——谢松(暂
定),厦门火炬高技术产业开发区管委会副主任
② 9:20-10:00 厦门微电子产业发展的契机:厦门湾、台湾、硅谷湾区——居龙,创
意电子公司总部副总裁,大陆首席代表,华美半导体协会理事长
③ 10:00-10:20 “厦门两岸微电子创新产业园”项目可行性研究的纲要报告——冯
明宪,敏泰科技开发有限公司
④ 10:20-10:40 两岸微电子产业发展基金规划提案报告——王汇联,中科院微电子
所院地合作与产业处处长
休息:10:40-11:00
⑤ 11:00-11:20 厦门微电子国际人才培养计划与海峡集成电路专业人才交流基金专
项——郭东辉,厦门大学教授
⑥ 11:20-11:40 “厦门两岸微电子创新产业园”起动项目:海峡台湾创新园区(暂
定)计划提案——陈东辉,汉新国际公司
⑦ 11:40-12:00 厦门大学福建省集成电路工程技术中心——碳化硅大功率器件集成
技术与产业联盟推进发起报告——冯明宪
(2) 讨论:(13:30-15:30)
① 厦门两岸微电子创新产业基地项目可行性研究报告定稿讨论。
② 厦门两岸微电子创新产业基地启动项目讨论。
③ 两岸微电子产业发展基金规划讨论。
④ 厦门市产业发展基金/两岸合作示范区开发基金筹设方案讨论。
⑤ 微电子国际人才培养与海峡集成电路人才交流专项基金的合作项目。
⑥ 其他讨论议题
(3) 联盟合作备忘录签署:(16:00-16:30)
碳化硅大功率器件集成技术与产业化联盟发起合作备忘录签署——合作方
6、参会报名回执
需要参会会员单位请填写“参会报名回执表”并发至联络人邮箱以便发给邀请函和会议资料。
“厦门两岸微电子创新产业园”项目推进会
参会报名回执
单位名称
联系人
联系电话
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单位地址
邮编
参会人员信息
姓名
职务
电话
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7、联络人:吴老师13806036105
Email:wuliping@xmu.edu.cn
地址:厦门软件园二期望海路39号100室